Podkład do ogrzewania folią grzewczą Secura HEAT VIinyl Click XPS

148,19 

Brak w magazynie

Darmowa dostawa dla zamówień powyżej 199 zł!

  • Znak "check" Satysfakcja gwarantowana
  • Znak "check" Bezproblemowe zwroty
  • Znak "check" Bezpieczne płatności
Bezpieczne płatności
  • Karta Visa
  • MasterCard
  • Apple Pay

Opis

SECURA HEAT VINYL CLICK 5mm: Zaawansowany Podkład dla Ogrzewania Folią Grzewczą
SECURA HEAT VINYL CLICK 5mm stanowi doskonały „fundament” pod panele winylowe (CS 500 kPa) i prawidłowe rozprowadzenie ciepła w ramach systemu ogrzewania folią grzewczą, dzięki odpowiednio dobranemu oporowi cieplnemu (R=0.17 m²K/W), stanowiąc kluczowy element ENERGY SAVING FLOORING SYSTEM od Arbiton.

Wysoki opór cieplny 
doskonale izoluje podłogę od nieogrzewanych pomieszczeń poniżej i zimnego podłoża. Dzięki temu całe ciepło z folii grzewczej skierowane jest w górę – do ogrzewanego pomieszczenia.
Zapewnia stabilność oraz efektywność systemu ogrzewania, współpracując z AQUAPROTEC HEATFILM i AQUAPROTEC VAPOUR BARRIER dla zapewnienia najlepszych rezultatów ogrzewania, przy jego jednoczesnej ochronie.

Wyrównuje nierówności podłoża do 3mm.

Podkład ten znajdzie też zastosowanie przy renowacjach, gdzie wymagane jest zniwelowanie różnic wysokości między pomieszczeniami, nie rezygnując przy tym z właściwości związanych z ogrzewaniem. SECURA HEAT VINYL CLICK 5mm gwarantuje ochronę paneli winylowych i komfort cieplny.

SPECYFIKACJA TECHNICZNA

Kod produktu:5905167875216
Producent:Arbiton
Kod producenta:5905167875216
Kolekcja:System ogrzewania podłogowego
Przeznaczenie podkładu:Podłoga winylowa, Podłoga drewniana, Podłoga laminowana
Długość:1.2 m
Szerokość:60 cm
Grubość:5 mm
Materiał:HDXPS
Ogrzewanie podłogowe:Tak
Opór cieplny:0.17 m²K/W
Obciążenie dynamiczne DL:>500 000
Obciążenie statyczne CS:500 kPA
Izolacja akustyczna IS:18 dB
Poprawa akustyczna RWS:62%
Paroizolacja:Tak

Opinie

Nie ma jeszcze żadnych opinii.

Oceń jako pierwszy “Podkład do ogrzewania folią grzewczą Secura HEAT VIinyl Click XPS”

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *